Německý výzkumný ústav (Fraunhofer CSP) pracuje na vývoji pokročilých metod charakterizace materiálů s vysokým rozlišením a tenkých vrstev. Ty se mohou stát sadou zjednodušených a rychlých postupů měření pro rutinní použití při vyšetřování duševního vlastnictví.

Německý výzkumný ústav (Fraunhofer CSP) pracuje na vývoji pokročilých metod charakterizace materiálů s vysokým rozlišením a tenkých vrstev. Ty se mohou stát sadou zjednodušených a rychlých postupů měření pro rutinní použití při vyšetřování duševního vlastnictví.

Německé Fraunhoferovo centrum pro křemíkovou fotovoltaiku (Fraunhofer CSP) vyvíjí řadu materiálů s vysokým rozlišením a mikroskopických a nanoskopických charakterizačních metod na tenké vrstvě. A to pro použití při analýze porušení patentů u solárních fotovoltaických produktů s vyšší účinností.

Práce patří do projektu známého v Německu jako IP-Schutz. Projekt, který poběží do března 2027, poskytuje výzkumným pracovníkům nezbytný rámec pro vývoj experimentálních technik jako základu pro spolehlivou službu v oblasti duševního vlastnictví (IP). Ale taky vyšetřování porušení patentů pro partnery projektu a zákazníky.

Očekávaným výsledkem je soubor zjednodušených a rychlých postupů měření pro rutinní použití při vyšetřování duševního vlastnictví. Ty umožňují právně bezpečné důkazy.

Podle Stefana Langeho, vedoucího týmu a vedoucího projektu IP-Schutz ve Fraunhofer CSP, se úsilí pohání rostoucím počtem patentových soudních sporů probíhajících v mnoha regionech po celém světě. 

Projekt od německého Fraunhoferova centra pro křemíkovou fotovoltaiku (Fraunhofer CSP)

„V dnešní době lze nákladově efektivní a vysoce automatizovanou výrobu fotovoltaických článků a modulů zavést v podstatě kdekoli. Ale vývoj nových technologií solárních článků a modulů je časově náročný a drahý,“ řekl Lange. ,,Často patenty zahrnují pouze mikroskopické nebo nanoskopické prvky. A nebo rozhraní tenkého filmu, jejichž vlastnosti je obtížné charakterizovat."

Fotovoltaické technologie, jako je tunelový oxid pasivovaný kontakt (TOPCon), křemíkové heteropřechody (SHJ) a interdigitální zadní kontaktní zařízení (IBC). Které vyžadují podle Lange sofistikovanější analytické metody s větším prostorovým rozlišením a citlivostí měření.

Některé z relevantních nedestruktivních měřicích technologií a metod velkoplošné preparace, které Fraunhofer CSP použije, jsou plazmové leštění a pulzní laserová ablace. Ale také doba letu-SIMS (ToF-SIMS), transmisní elektronová mikroskopie (TEM) a rentgenové záření. Dále taky fotoelektronová spektroskopie (XPS) pro zkoumání buněčných rozhraní, mikroskopických proudových drah a pasivačních vrstev.

Lange poukázal na to, že tento typ výzkumu se liší od konvenčního výzkumu a vývoje (R&D). A to proto, protože metody se musí přizpůsobit tak, aby vyhovovaly vzorkům komerčních modulů, spíše než naopak. 

„Ve Fraunhofer CSP již máme značné zkušenosti se službami v oblasti výzkumu a vývoje, jako je analýza buněk z komerčních modulů. Dále psaní technických zpráv a odborných posudků. A to vše s právní jistotou,“ řekl s tím, že dokumentace je rozsáhlejší a důkladnější než u typické podpory výzkumu a vývoje. A není zde prostor pro chyby.

Spolu s výzkumným partnerem, Anhalt University of Applied Sciences, Fraunhofer CSP již shromažďoval informace a vzorky materiálů od průmyslových partnerů. A to proto, aby pochopil jejich potřeby související s patenty.

Zdroj: pv-magazine, Vapol